#制备

记者从复旦大学获悉，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关研究成果于1月22日在国际学术期刊《自然》上发表。 1月19日拍摄的“纤维芯片”。新华社记者刘颖 摄为了能在纤维上“植入”芯片，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队跳出“仅利 ...